汇川小型机 H5U编写程序 设备采用回转hu小型机编写程序不含的硬件配置有ECT的总线，包括汇川660系列伺服驱动器以及Io模块。 设备程序分段明确采用梯形图编写更加方便，直观，易懂各个伺服轴密切配合，实现收放卷pid调节，以及切刀控制调整产品裁切的位置，冲孔等工序。 设备还包括产能统计按天半小时以及和mass进行数据交互以及设备的多配方处理。 通过张力摆杆的位置数据反馈来进行卷绕轴的速度调整

汇川H5U小型机在工业现场搞运动控制是真的香，尤其是搭配自家660系列伺服驱动器的时候。昨天刚给一台薄膜分切机做完程序，现场几个伺服轴联动的丝滑程度堪比德芙巧克力。重点说说那个张力摆杆闭环控制——这玩意儿直接关系到卷材会不会起皱。

先甩段梯形图的轴控程序结构：

|--[MC_MoveVelocity]--(Axis1)--> 
|   |  Velocity:=RealTimeCalc(摆杆位置) 
|   |  Acceleration:=500 
|
|--[MC_GearIn]-----------(Axis2)-->
|   |  Master:=Axis1 
|   |  Ratio:=1.2 

这可不是普通的速度模式，摆杆位置传感器（用的0-10V模拟量输入）实时喂给H5U的AI模块，在PLC里做归一化处理后直接动态修改主轴速度。注意加速度参数别超过伺服驱动器的s曲线限制，上次有个哥们设了2000直接把膜给扯断了。

PID调节部分用ST语言写反而更清爽：

PID_Calc(IN    := ActualTension,
         PV     := PositionFeedback,
         OUT    => SpeedAdjust,
         Kp     := 3.2,
         Ki     := 0.05,
         DeadBand := 0.03);

这里有个坑，死区设定要比摆杆机械间隙大个20%，否则会持续震荡。现场调试时拿万用表量着驱动器模拟量输出，看着波形调参数比啥仿真都管用。

配方管理直接上结构体数组：

TYPE Recipe_Struct :
STRUCT
    CutLength : REAL; 
    HoleDiameter : ARRAY[1..6] OF REAL;
    TensionSetpoint : REAL;
END_STRUCT
VAR
    Recipes : ARRAY[1..50] OF Recipe_Struct;

存50组配方完全够用，关键是H5U的掉电保持区要分配够。遇到个骚操作——用二维码扫描枪往D区直接写参数，比触摸屏翻页选配方快多了。

最后说说和MES的数据交互，Modbus TCP走起：

MB_SERVER(ENABLE:=TRUE, 
          CONNECT:=1,
          IP_ADDR:='192.168.1.100',
          TX := DB_ProductionData,
          RX := DB_MESCommand);

半小时产能统计用了个环形缓冲区，每30分钟自动生成CSV格式日志。注意TCP连接的心跳包要设成5秒一次，之前网络闪断导致数据丢包真是要命。

现在这设备切0.1mm的PET膜跟切豆腐似的，冲孔精度能到±0.3mm。要说遗憾就是H5U的EtherCAT扩展模块还没玩透，下次试试用时间戳同步多个轴的动作。