一、PCB各层意义

不管是几层板，都有一些通用的层定义，以最简单的两层板为例：

多层板通常在两层板的层定义之上去新增内层，层与层之间通过core或pp进行隔离：

另外还有顶层装配层（Assembly Drawing Top）和底层装配层（Assembly Drawing Bottom）；有人说是给贴片机用的但了解过没用，有人说是标注元件实体用的，感觉和丝印层有点像。

Drill Drawing是钻孔层，是对PCB板定位孔进行描述的位图。

二、PADS中的层定义

PADS 中的层定义在菜单栏->设置->层定义下：

点击之后弹出层管理界面，默认PCB是两层，可以点击修改设置需要的板层数：

以四层为例，默认会生成两个内层：

名称：可选中对应的层进行修改。

电气层类型：保持默认，一般生成新的层的时候就不允许修改的。

平面类型：有三个类型，“无平面”是比较通用的，“CAM平面”一般是负片设计时使用，“分割/混合”一般使用在电源与地平面，通过“分配网络”将网络关联到对应的层，如果不进行关联则网络不能在此平面进行布线操作。

电气层就是对层进行修改的。

非电气层可以将用不到的层进行隐藏或启用显示，也可以设置最大层（用于PCB网表导入失败提示要设置最大层时设置）：

三、PCB叠层

多层板的一般成品PCB厚度有0.4mm、0.6mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm等：

PCB板的内层铜厚一般是0.5Oz，外层铜箔厚度可选的有18um、35um、70um等：

常用的PP（半固化片）规格有1080、2116、7628等：

Core（芯板）可以说是各种PP组合而成的需要的目标厚度，想要多厚堆多厚。

四层板的板层结构剖面一般是不会变的，通过调整芯板的厚度可以实现想要的PCB成品板厚：

有电气功能的就四个铜层（TOP、L2、L3、BOTTOM），一般有两种叠层分配方式：

• S1-GND-Power-S2：最常用的，S1是顶层最佳布线层，且有完整地层做参考，地层和电源层是临近层，S2层是底层布线层，适用于器件大多排在TOP层的情况。

• S1-Power-GND-S2：和第一个类似，就是反过来S2层是推荐的布线层，适用于器件大多排在BOTTOM层的情况。

六层板的板层结构剖面一般不会变，也通过调整芯板的厚度可以实现想要的PCB成品板厚：

有电气功能的就六个铜层（TOP、L2、L3、L4、L5、BOTTOM），一般常用的叠层分配方式为：

• S1-GND1-S2-Power-GND2-S3：有三个布线层，一个电源层和两个地层，S2的隔离性比较好是最佳布线层。

八层板的板层结构剖面一般不会变，也通过调整芯板的厚度可以实现想要的PCB成品板厚：

有电气功能的就六个铜层（TOP、L2、L3、L4、L5、BOTTOM），一般常用的叠层分配方式为：

• S1-GND1-S2-GND2-Power-S3-GND3-S4：有四个布线层，一个电源层和三个地层，S2的隔离性比较好是最佳布线层。

其实总体看来多层板就像做“汉堡包”，看要夹多少层“馅”，不同的叠层方式适用于不同的场合，从来没有固定的模式。