ZYNQ驱动T117Z调试笔记

    1. 测试环境
      1. 整体环境介绍

测试环境

说明

板卡:

优数科技VPX404板卡

主控芯片:

Xilinx xc7z020clg484-2

调试软件:

Vivado 2018.3

代码环境:

Vscode utf-8

测试工程:

vpx404_z7_top

      1. 硬件介绍

VPX主控及信号处理模块主要功能是完成数字信号的预处理、通信信号及特定信号 的分析处理,得到处理结果并输出。

VPX主控及信号处理模块主要包含了CPU、FPGA及ZYNQ三大核心处理器,以及网络 交换部分。CPU及FPGA主要负责数字信号的分析处理,网络交换部分则主要实现网络交 换功能,ZYNQ主要负责模块状态监控、上电管理以及程序远程更新等。

模块尺寸为标准的6U的VPX模块,其宽度为5HP。

    1. 硬件设计介绍

在ZYNQ的后端挂载了一颗温度监控芯片,T117 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

T117Z使用ZYNQ的MIO12,13的一组IIC来驱动,IIC地址由管脚ADDR来控制,当前板卡的IIC地址为0x41。

    1. 芯片手册

T117 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

芯片内置 16-bit ADC,分辨率 0.004°C,具有-103°C +153°C 的超宽工作范围。芯片在出厂前经过100%的测试校准,根据温度误差特性进行校准系数的拟合,芯片内部自动进行补偿计算。芯片支持数字 I2C 通信接口、测温数据内存访问、功能配置等均可通过数字协议指令实现。I2C 接口适合高速率的板级应用场景,最高接口速度可达 2MHz

芯片内置非易失性 E2PROM 存储单元,用于保存芯片 ID 号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息,如传感器节点编号、位置信息等。芯片另有 ALERT 报警指示管脚,便于用户扩展硬件报警应用。

      1. 管脚

      1. 系统框图

      1. IIC地址

      1. 编程寄存器
        1. 芯片ID

        1. 芯片复位

        1. 温度输出

        1. 测温指令控制

        1. EEPROM指令

        1. 功能配置寄存器

        1. 状态告警回读

    1. TPA626驱动
      1. 头文件

      1. 源文件

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