PCB异型区域敷铜、阻焊开窗及异型开窗

1.选择阻焊层，查看阻焊层露铜

2.异形开窗区域选定

如图所示异型区域需要开窗（异型框图绘制建议使用CAD等其他软件绘制）

3.完成异型区域敷铜

选中异型绘制层，回到需要开窗的对应层（Bottom），按快捷键TVG从选择元素创建铺铜，设置创建的铺铜属性并重建选中铺铜

4.异型敷铜区域属性设置

设置铜皮属性如下，先将铜皮设置为敷铜属性，并完成敷铜

5.分散敷铜区域为Copper

选中铜皮工具——转换——将多边形铺铜分离为离散元素（快捷键TVY），此时铜皮变成为copper，

6.开窗区域设置

复制分散的铜皮后跳转到阻焊层，通过智能粘贴（快捷键EA）粘贴到阻焊层即可完成圆圈外开窗

7.3D模式查看确认，开窗区域有露铜的金黄色区域

注:若敷铜区域和开窗不是共同属性或开窗区域有多个网络，选择创建铜皮时可以跳过到对应层创建敷铜操作